随着元件封装的飞速生长，越来越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等获得普遍运用，外貌贴装手艺亦随之快速生长，在其生产历程中，锡膏印刷关于PCBA加工致个生产历程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都普遍认同要获得更好的焊接，质量上恒久可靠的产品，首先要重视的就是锡膏的印刷，今天就由深圳佳金源锡膏厂家为各人解说一下PCBA加工锡膏的选择和思量得因素有哪些？

锡膏比纯粹的锡铅合金重大得多，主要因素如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调理剂、粘度控制剂、溶剂等。切实掌握相关因素，选择差别类型的锡膏;同时还要选择产品制造工艺完善、质量稳固的锡膏厂家。通常选择锡膏时要注重以下因素：

一、锡膏的黏度

锡膏的黏度是影响印刷性能的最主要因素，黏度太大，锡膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残破不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的区分力和线条的平整性。

锡膏黏度可以用准确黏度仪举行丈量，现实事情中，平时生产时可以接纳简朴的要领为黏度作定性判断：用刮刀挑起锡膏，看是否是逐步逐段落下，抵达黏度适中。同时，我们也以为要使焊膏每次使用都有很好的粘度特征，需要做到以下几点：

1.搅拌最好使用专用的搅拌器;

2.从0℃恢复到室温的历程，密封和时间一定要包管;

3.生产量小，焊膏保存重复使用的情形，需要制订严酷的规范，规范外的焊膏一定要严酷阻止使用。

二、锡膏的粘性

锡膏的粘性不敷，印刷时锡膏在模板上不会转动，其直接效果是锡膏不可所有填满模板开孔，造成锡膏沉积量缺乏。锡膏的粘性太大则会使锡膏挂在模板孔壁上而不可所有烙印在焊盘上。锡膏的粘性选择一样平常要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

三、锡膏颗粒的匀称性与巨细

锡膏焊料的颗粒形状、直径巨细及其匀称性也影响其印刷性能。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但却容易爆发塌边，被氧化水平时机也高。一样平常是以引脚间距作为其中一个主要选择因素，同时兼顾性能和价钱。

鸿运国际锡膏生产厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊条等锡焊料的研究、开发、生产和供应。更多关于电子焊接的知识可以联系鸿运国际，接待与我们互动。